logo
Shenzhen Hansion Technology Co., Ltd. 86-0769-81605596 sales@tophspcb.com
Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size

Зарядное устройство для мобильных телефонов PCB Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max.

Продукция - FR4 PCBA
  • Выделить

    600мм х 1200мм зарядное устройство для мобильных телефонов

    ,

    Планшеты для ПКБ Power Bank 600 мм х 1200 мм

    ,

    FR4 ПК зарядное устройство для мобильных телефонов

  • Минимальная ширина следа/пространство
    0.1mm/0.1mm
  • Применение
    Потребительская электроника, промышленный контроль, медицинское оборудование, автомобильная промышле
  • Толщина меди
    0.5 унций-6 унций
  • Материал
    FR4
  • Продолжительность
    1-3 недели
  • Максимальн Панель Размер
    600 мм х 1200 мм
  • Толщина доски
    0.2mm-7.0mm
  • Поверхностная отделка
    HASL, ENIG, OSP, серебр погружения, олово погружения
  • Минимальный размер отверстия
    0.2 мм
  • Фирменное наименование
    Hansion
  • Номер модели
    FR4 двусторонний ПКБА
  • Количество мин заказа
    1
  • Цена
    5
  • Упаковывая детали
    Пенопласт + специальная коробка
  • Время доставки
    3-5 дней
  • Условия оплаты
    Western Union,T/T
  • Поставка способности
    10000 штук в месяц

Зарядное устройство для мобильных телефонов PCB Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max.

  • Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size
  • Mobile Phone Charger Pcb Power Bank PCB Board FR4 600mmX1200mm Max. Panel Size
Получить цену Контакт

Специальный электронный дизайн изготовление сборка-мобильный телефон зарядное устройство Power Bank PCB PCBA контрольная доска

 
Спецификация:
Стандарт качества
IAFT 16949 Tier 1 Производитель
  
Отслеживаемость
Лазерная печать QR-кодов в системе MES
  
Максимальный размер штенцера
1560 мм*450 мм
  
Минимальный пакет SMT
0201
  
Минутовый IC Pitch
00,3 мм
 
Максимальный размер ПКБ
1200 мм*400 мм
 
Минимальная проницаемость ПКБ
0.35 мм
 
Минимальный размер чипа
01 005
 
Максимальный размер BGA
74 мм*74 мм
 
BGA Ball Pitch (БГА мяч)
1.0-3.00
 
Диаметр шара BGA
0.2 - 1,0 мм
 
КФП свинцовый питч
0.2 мм-2.54 мм
 
Способность SMT
6 миллионов пунктов в день
 
Изменить время строки
В течение 30 минут
 
Мощность ДИП
Автоматическая волновая сварка, 6000 комплектов в день
 
распределение
Выборочное распределение
 
Конформированное покрытие
Автоматическое покрытие
 
Испытание
AOI, программирование IC, ИКТ, FCT, Функциональные испытания
 
Старение
Высокая температура, низкая температура
 
Конформированное покрытие
Автоматическое покрытие
 
Жилье
Автоматическая сборочная линия, Автоматический винт
  
 
Спецификация ПКБ
FR-4,1.6 мм толщины, 1 ОЗ, 2-10 слоев HDI набор, HASL-LF
Процессор
ARMCortex-M4,168МГц
Память
128KBRAM,512KBFlash, слот MicroSD ((до 32GB)
Потребление энергии
3.3В, < 1μA статический, < 30mA динамический
Подключение
Wi-Fi, BLE 4.2 Ethemet ((10/100Mbps)
Интерфейсы ввода/вывода
32GPIO.6ADC ((12 бит).8PWM.12C,SP1.UART
Обработка сигнала
Аналоговый вход 0-3.3В, инструкции DSP
Температурный диапазон
-40°C до +85°Операционный режим, -40°C до +125°CХранилище
Физический размер
50 мм × 30 мм × 2 мм
Окружающая среда
C,C++,Python,Arduino IDE,Платформа
Особенности безопасности
AES-128, SHA-256, SecureBootTamper-противоупорный дизайн
Сертификации
RoHS
Дополнительные особенности
Глубокий режим сна, RTC с запасной батареей, встроенные дополнительные функции
датчик температуры/влажности, расширительные заголовки

 

 

 
 
 
 
 
 
Бирки:

Двойник FR4 встал на сторону PCB

Плата с печатным монтажом FR4

разнослоистый pcb fr4

сопутствующие товары

Наши продукты продаются по всему миру, поэтому вы можете быть уверены в том, что производятся наши продукты в целом.

Получить цитату